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      • 軟硬複合電路板
      • 軟硬複合電路板,是將軟板與硬板組合成同一產品的電子零件。軟硬板發展歷程已超過20年,早期的用途多在軍事、醫療、工業儀器等領域,這類設備對於零組件要求:高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質、耐用度。由於軟硬板較輕且薄,可以撓屈配線,對於縮小體積且減輕重量有實質的助益,近幾年開始用於手機通訊和消費性電子產品(數位相機DSC、數位攝影機DV等)等終端產品。
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