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- 軟硬複合電路板
- 軟硬複合電路板，是將軟板與硬板組合成同一產品的電子零件。軟硬板發展歷程已超過20年，早期的用途多在軍事、醫療、工業儀器等領域，這類設備對於零組件要求：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質、耐用度。由於軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，對於縮小體積且減輕重量有實質的助益，近幾年開始用於手機通訊和消費性電子產品（數位相機DSC、數位攝影機DV等）等終端產品。
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